三星电机携手高通 发力有机桥技术或改写AI芯片封装格局

在9月14日传来的最新消息中，三星电机与高通这两大科技巨头正携手推进一项前沿技术的研发——用于AI芯片先进封装的“有机桥”技术。据悉，双方在这一领域的合作已持续超过一年时间，期间不断进行着深入的研发与严格的验证工作。不仅如此，三星电机还展现出其广阔的市场视野，正与其他多家客户同步开展基于有机桥的2.1D封装基板的开发项目。

据详细报道，三星电机有着明确的计划，他们打算将具备5至7层重新布线层（RDL）的有机桥巧妙地嵌入到FC - BGA基板之中。这一举措的目标十分明确，就是要将线宽和线距进一步缩小至1.5至2微米的精细水平。这一技术突破一旦实现，无疑将在AI芯片封装领域掀起一场新的变革。

值得一提的是，该“有机桥”技术被业界普遍视为英特尔EMIB硅桥封装技术的有力潜在替代方案。随着科技的不断进步，AI芯片对于封装技术的要求也日益严苛，三星电机与高通的这一合作成果，或许将为整个行业带来新的发展思路和方向。