耐科装备8月底订单达3.3亿 半导体封装设备成主力

在9月11日举办的2026年半年度业绩交流活动中，耐科装备对外披露了最新订单情况。数据显示，截至8月31日，该公司当前持有的订单总额已达3.3亿元。从业务结构来看，半导体封装设备相关订单占据了整体订单量的约75%，成为公司订单的主要构成部分。进一步分析发现，在半导体封装设备的订单中，国内市场贡献的订单占比较高，显示出公司在国内半导体封装设备领域的较强竞争力。