英伟达Rubin Ultra芯片内存方案调整：8层HBM或成新选择
2026-09-21 07:25:21未知 作者:徽声在线
【独家】英伟达Rubin Ultra芯片或调整HBM堆叠层数至8层
《科创板日报》10日最新消息显示，据半导体行业知情人士透露，英伟达正对其下一代Rubin Ultra人工智能加速器的内存架构进行重大调整。原计划采用的12层高带宽内存（HBM）堆叠方案或将被更经济的8层堆叠所取代。这一决策背后，是当前存储芯片市场价格持续攀升带来的成本压力，促使英伟达在保持性能的同时，更注重优化单位带宽成本及整机系统的性价比。（消息来源：台湾电子时报）
