研究预测：CoWoS-L技术将主导AI芯片封装市场至2028年

【权威预测：CoWoS-L技术或主导AI芯片封装市场至2028年】徽声在线9月18日消息，TrendForce集邦咨询最新发布的半导体先进封装产业研究报告指出，随着GPU制造商与超大型云端服务供应商（CSP）不断推进AI芯片性能升级，2.5D封装技术的核心发展方向正聚焦于封装面积的扩展。在台积电与英特尔的技术竞争中，尽管英特尔EMIB-T方案展现出强劲潜力，但台积电CoWoS-L凭借其更成熟的技术积累和稳定的生产良率，预计将在未来五年内持续占据AI芯片封装市场的主流地位。研究机构特别强调，CoWoS-L的层间互连密度与散热性能优势，使其成为训练级AI芯片的首选封装方案。