中瓷电子8英寸SiC产线升级通线，车规芯片获头部车企试用验证

据每日经济新闻的AI快讯报道，9月17日，中瓷电子在近期举办的投资者关系交流活动中透露，其旗下子公司国联万众公司成功完成了8英寸SiC（碳化硅）工艺产线的升级与通线工作。此次升级不仅实现了第五代平面栅SiC MOSFET工艺的全面开发，更在关键技术指标上取得了显著突破。目前，多款基于8英寸工艺的车规级芯片已经顺利产出，并已交付给国内多家知名汽车制造商进行试用与验证，标志着中瓷电子在新能源汽车芯片领域迈出了坚实的一步。

此外，国联万众公司正紧锣密鼓地推进新增设备的入场与调试工作，同时不断优化工艺流程，力求在提升产品良率的同时，进一步释放产能。公司还同步加强了KGD（已知良好芯片）检测、晶圆级老化测试等配套能力的建设，以确保产品质量的稳定性和可靠性，为后续的产能爬坡和规模化生产奠定坚实基础。