禾臣新材料C轮融资数千万元，加速半导体材料国产化进程

据徽声在线16日报道，近期，专注于半导体材料领域的安徽禾臣新材料有限公司（简称“禾臣新材料”）成功完成了数千万元人民币的C轮融资，这一消息在行业内引起了广泛关注。

据悉，本轮融资所得资金将主要用于扩大公司的产能规模，加速半导体先进制程抛光材料的研发与迭代进程，并推动8.6代空白掩模版的市场化应用。此外，禾臣新材料还计划利用这笔资金深化与战略客户的合作关系，共同助力国内半导体及显示产业供应链的自主可控，填补更多国产材料的空白领域。

值得注意的是，禾臣新材料在不到半年的时间内已经完成了两轮融资，显示出其密集融资的显著特征。作为公司的既往投资方，派诺资本在本轮融资中继续追加投资，见证了禾臣新材料在半导体先进制程抛光材料及光掩模基板领域从技术突破到产能落地的关键跨越。同时，新股东的加入也进一步印证了产业与资本对禾臣新材料长期价值的认可与期待。

根据财联社创投通—执中数据的预测，以2026年9月为基准时间点，禾臣新材料在未来两年的融资预测率高达81.77%，显示出市场对其未来发展的高度信心。

禾臣新材料自2016年成立以来，便扎根于安徽省马鞍山市和县，致力于成为电子显示类精抛材料的领军企业。公司主营新型显示和半导体行业的精抛材料及空白掩膜版，凭借卓越的技术实力和市场表现，逐渐在行业内崭露头角。

公司创始团队汇聚了国内半导体显示抛光及聚氨酯树脂研发的领军人物，拥有从上游抛光材料生产、设备国产配套到抛光工艺调整的完整技术布局。技术带头人谭鸿教授作为全球聚氨酯树脂材料领域的专家，更是国家杰出青年基金的获得者，他带领团队成功完成了半导体先进制程抛光软垫的国产化课题。而在Blank Mask领域，禾臣新材料的核心工艺则源自国内最早实现石英玻璃抛光国产化的团队。

禾臣新材料与四川大学高分子学院建立了深度合作关系，自主掌控了抛光上游树脂及发泡材料的合成工艺。其G6及G8.6代光掩模版基板、半导体先进制程抛光软垫等产品成功打破了海外垄断，完成了十级洁净度等级产线的建设并实现了批量出货，实现了高分子材料学科与抛光工艺的完美结合。

在市场表现方面，禾臣新材料的吸附垫产品市占率高达80%，客户覆盖了行业内的头部企业。清溢光电和路维光电既是公司的客户又是股东，通过“客户即股东”的创新模式加速了量产导入进程。凭借国产化设备配套优势与快速响应能力，禾臣新材料在整线建设成本及客户服务效率上形成了独特的竞争力，其G8.6代镀膜设备也已进入调试末段。

随着半导体先进制程抛光材料及光掩模基板国产替代进程的提速，市场空间持续扩容，禾臣新材料迎来了前所未有的发展机遇。

在竞争格局方面，鼎龙股份作为行业内的另一家重要企业，其CMP抛光硬垫武汉本部月产能已达5万片（年产约60万片），潜江园区软垫及缓冲垫产能则处于爬坡阶段。而禾臣新材料自主研发的玻璃基板专用软抛光垫也已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，并成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，即将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线投入使用。

从市场空间来看，根据弗若斯特沙利文的数据预测，2025年全球CMP材料市场规模将达到356亿元人民币，预计到2030年将增长至640亿元人民币；而中国市场的规模则预计在2025年达到82亿元人民币，到2030年将增长至176亿元人民币，显示出巨大的市场潜力。

行业趋势方面，国盛证券指出，全球CMP抛光垫市场长期由美国杜邦等企业主导（占据75%以上份额），抛光液市场则由美国卡博特、日本富士美等企业垄断。然而，随着国产企业的加速追赶以及国内晶圆厂的持续扩产、成熟制程芯片需求的稳步增长以及半导体产业链自主化进程的加速推进，中国CMP抛光材料市场正迎来快速增长的黄金时期。

（徽声在线记者 徐杰）