三星2纳米制程迎关键突破 或与高通达成旗舰芯片双代工协议

9月16日最新消息显示，三星电子的晶圆代工部门正与高通公司就2纳米先进制程的代工合作展开深入洽谈。据行业内部人士透露，双方当前重点围绕技术规格确认、报价体系优化以及工艺流程改进等核心环节进行协商。市场分析认为，高通即将发布的旗舰级移动处理器极有可能采用三星与台积电双代工模式，但三星最终能斩获多少订单份额仍存在较大变数。

技术可靠性成为合作关键考量因素。据供应链数据披露，三星2纳米制程在去年第三季度良率仅维持在20%左右，经过持续工艺改进，今年已提升至50%-60%区间，不过与台积电同期60%-70%的良率表现相比仍存在差距。行业专家指出，高通对大规模代工的良率门槛设定在70%以上，这意味着三星需在剩余半年时间内将良率再提升10-20个百分点，同时需要解决产能爬坡等配套问题。

值得关注的是，高通将于9月22日举办新品发布会，正式推出骁龙8至尊版第六代移动平台及其衍生高端型号。这场发布会或将释放重要信号：通过观察新芯片的技术参数和量产计划，业界可进一步判断三星2纳米制程的商业化进程。有分析师预测，若三星能在此次合作中证明其先进制程的稳定性，未来有望在高端芯片代工市场占据更重要地位。