三星电机携手高通 共探AI芯片封装有机桥技术新路径

在9月14日的一则行业动态中，有消息透露，三星电机与芯片巨头高通正携手推进一项前沿技术的研发——用于AI芯片先进封装的“有机桥”技术。据悉，双方在这一领域的合作已持续超过一年时间，期间不断进行着深入的研发与严格的验证工作。不仅如此，三星电机还在积极拓展合作版图，与其他多家客户同步开展基于有机桥的2.1D封装基板的研发项目。

据进一步了解，三星电机有着明确的规划，他们打算将拥有5至7层重新布线层（RDL）的有机桥巧妙地嵌入到FC - BGA基板之中。这一举措的目标十分明确，就是要将线宽和线距大幅缩小至1.5至2微米的精细水平。在当前芯片技术竞争日益激烈的背景下，这样的技术突破无疑具有重要意义。

值得一提的是，该“有机桥”技术被业内人士视为英特尔EMIB硅桥封装技术的有力潜在替代方案。一旦三星电机与高通在这项技术上取得成功并实现商业化应用，有望在AI芯片封装领域掀起新的技术变革浪潮，为行业发展带来新的机遇与挑战。