Rapidus规划2040年月球建半导体厂，携手IBM研发1纳米芯片

在9月11日这一天，日本半导体行业的领军企业Rapidus的社长小池淳义透露了一个令人瞩目的计划：公司正在深入研讨在2040年左右，于月球表面构建一座半导体制造工厂。小池淳义强调，这一构想并非空穴来风，而是基于月球上存在芯片生产不可或缺的水资源这一重要事实。他在美国华盛顿举办的一场科技盛会上，明确表示这一设想是严肃且认真的，并非玩笑之谈。为了更直观地展现这一未来愿景，小池淳义还展示了一段由尖端人工智能技术生成的月球工厂概念视频，让与会者仿佛置身于未来的月球工业基地。此外，IBM的首席执行官阿尔温德·克里希纳也亲临现场，他透露IBM正与Rapidus携手合作，共同攻克1纳米级先进芯片的研发难题，这一合作无疑将为半导体行业带来新的突破。