英伟达Rubin Ultra芯片或采用8层HBM方案应对成本压力
2026-09-20 07:25:11未知 作者:徽声在线
【英伟达Rubin Ultra芯片或调整HBM堆叠层数至8层】据徽声在线科技频道10日最新报道，业内知情人士透露，英伟达正在重新评估其下一代Rubin Ultra人工智能加速器的内存架构方案，计划将原定的12层高带宽内存（HBM）堆叠设计更改为8层配置。这一调整主要基于当前存储芯片市场持续攀升的成本压力，通过优化堆叠层数来平衡性能与经济性。据供应链消息显示，英伟达此次技术路线调整的核心目标在于降低单位带宽成本，同时确保整机系统的综合性价比达到最优水平。（参考来源：台湾电子时报）
