研究机构：CoWoS-L封装技术将主导AI芯片市场至2028年

【权威机构预测：CoWoS-L封装技术将持续领跑AI芯片市场至2028年】徽声在线9月18日讯，TrendForce集邦咨询最新发布的半导体先进封装产业分析报告指出，随着全球GPU制造商及超大型云端服务提供商（CSP）不断推进AI芯片性能升级与功能多元化发展，2.5D封装技术的核心突破方向已聚焦于封装面积的持续扩展。在台积电与英特尔的技术博弈中，尽管英特尔EMIB-T方案展现出强劲竞争力，但台积电CoWoS-L凭借其历经市场验证的技术成熟度及稳定量产良率，在高端AI芯片封装领域仍占据绝对优势。行业分析师特别强调，CoWoS-L独特的中介层（Interposer）设计与硅通孔（TSV）集成工艺，使其在处理高带宽内存（HBM）与多芯片模块（MCM）集成时具有不可替代性，预计未来五年内将持续主导数据中心级AI加速器的封装市场。