中瓷电子8英寸SiC产线升级通线，车规芯片进入头部车企实测阶段

据每日经济新闻AI快讯报道，9月17日，中瓷电子在最新披露的投资者关系活动信息中透露，其全资子公司国联万众公司已成功完成8英寸碳化硅（SiC）工艺产线的全面升级并顺利通线。此次升级不仅实现了第五代平面栅SiC MOSFET工艺的重大技术突破，更在关键性能指标上取得显著进展。目前，基于该产线的多款8英寸车规级芯片已正式下线，并已交付至国内多家头部汽车制造商进行实车测试与验证。

据进一步了解，国联万众公司当前正全力推进新增生产设备的入场安装与调试工作，同时持续优化工艺流程，以加速技术迭代。为完善产业链配套能力，公司还同步开展了KGD（已知良好芯片）检测、晶圆级老化测试等关键环节的建设，旨在通过全流程管控实现产品良率的稳步提升。随着各项工作的有序推进，该产线将逐步释放产能，向既定的规模化生产目标稳步迈进。