《电子信息制造业“十五五”规划》发布，集成电路全链条攻关成焦点

9月15日，工业和信息化部与国家发展改革委携手发布了《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），这一重磅文件的出台，无疑为电子信息制造业的未来发展指明了方向。

据徽声在线记者深入了解，《规划》内容丰富，涵盖了筑牢产业基础能力、提升电子整机与系统竞争力、挖掘产业发展新增长点以及增强产业可持续发展能力等共计17项核心任务，并设有9个专栏进行详细阐述。该规划突出场景和需求牵引，通过集成攻关、国产替代、生态建设等一系列举措，旨在补齐短板、锻造长板、强化基础，从而抢占未来发展的制高点。

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根据《规划》的宏伟蓝图，预计到2030年，我国电子信息制造业将在全球产业格局中占据举足轻重的地位，规模以上企业的营业收入将突破30万亿元大关。在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等关键领域，将涌现出一批具有长板优势的技术和产品，并培育出一批具有全球竞争力的世界一流企业。同时，产业研发投入强度将达到3.5%，为产业的持续创新提供强大动力。

前瞻布局智能时代产业新蓝图

工业和信息化部电子信息司的相关负责人在对《规划》进行深入解读时表示，“十四五”时期，我国电子信息制造业取得了令人瞩目的成绩，营业收入连续13年在41个工业大类中名列前茅，为推动工业经济稳增长发挥了重要的支柱作用。在集成电路、服务器、新型显示等产业领域实现了新突破，人工智能终端发展驶入快车道，北斗规模应用也取得了新进展，为加快推进新型工业化、建设制造强国和网络强国作出了积极贡献。

该负责人进一步指出，“十五五”时期，我国电子信息制造业将面临更加深刻复杂的发展环境，战略机遇与风险挑战并存，不确定难预料因素增多。因此，必须不断增强工作的前瞻性、预见性和主动性，加强以《规划》为核心的顶层设计，奋力谱写电子信息制造业高质量发展的新篇章。

中国信息通信研究院副院长敖立在接受徽声在线记者书面采访时表示，信息技术作为通用目的技术，每完成一次“基础技术突破—标志性整机系统爆发—互补性创新跟进—全面渗透扩散”的循环，产业就会跃上一个新台阶。当前，人工智能正以前所未有的能级带动新一轮循环，为基础技术、整机产品以及互补性创新带来了前所未有的发展机遇。

敖立详细阐述道，在基础技术方面，大模型技术取得突破，模型能力随算力、数据、参数规模的扩大而持续提升，多模态、深度推理、具身智能等新技术接连涌现，带动了人工智能加速芯片、高带宽存储、先进封装、高速光互连、液冷散热等产品的架构创新和需求大幅扩张。在整机产品方面，人工智能加快向手机、计算机、可穿戴设备等各类终端渗透，新的标志性终端呼之欲出。在互补性创新方面，智能体、机器人等重大创新业态方兴未艾，向千行百业的全面渗透正在开启新的发展篇章。

“可以预见，本轮周期最大的增长空间仍在前方。”敖立充满信心地表示，“本轮技术革命也在拓展产业竞争的维度，在先进工艺持续推进的同时，架构创新、先进封装与软硬协同正成为性能提升的新来源，系统级创新能力日益成为产业竞争的关键。”他进一步指出，我国拥有完备的整机体系和系统集成能力，在系统层面组织创新具有独特优势，有条件在新的竞争维度上赢得主动。《规划》紧扣智能化这一最强劲的增长引擎，超前谋划智能时代的产业布局，可谓正当其时。

电子信息制造业迈入规模与效益同步跃升新阶段

在接受徽声在线记者书面采访时，中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所的梁林俊、王扬两位专家认为，新一代人工智能正在形成投资侧与消费侧双轮驱动的新需求，推动电子信息制造业进入规模与效益同步跃升的新阶段。

具体而言，在投资侧，模型能力随算力、数据、参数规模扩大而持续提升的“缩放规律（Scaling Law）”仍在延续，全球算力投资呈现出长期性、规模化特征。截至2026年6月底，我国智能算力规模同比增长高达177%，显示出强劲的增长势头。随着大模型从训练走向规模化应用，推理算力需求占比持续上升，算力建设从集中式训练集群向“云—边—端”全链条延伸，带动了服务器、存储、网络设备以及集成电路、光模块、印制电路板、电源、散热等相关领域的高速增长。

在消费侧，人工智能加快向各类终端渗透。据预测，2025年我国人工智能手机、人工智能计算机等智能终端出货量将超过1亿台，而到了2026年，这些智能终端的销量有望超过非人工智能产品，终端市场将由存量换代进入智能化换代的新周期。两侧需求的叠加正在改变产业增长的质态，为电子信息制造业开辟了新的广阔增长空间。

两位专家均表示，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，在人工智能应用普及浪潮的驱动下，2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，首次突破万亿美元大关，而到了2027年，这一数字有望攀升至1.91万亿美元。新需求的持续性与层次性为电子信息制造业带来了前所未有的发展机遇。

推动集成电路全链条攻关与宽禁带半导体产业提质升级

值得注意的是，《规划》将“推动集成电路全链条攻关”放在了17项任务的首位。明确提出要发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品，提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力，并推动先进封装测试技术的开发和应用。

与此同时，《规划》还强调要推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体的产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件的供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核，推进三维集成等技术的突破和应用。

对于这一战略部署的考虑，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长周峰在接受徽声在线记者书面采访时表示，当前全球集成电路产业正经历深刻变革，行业版图加速重构。集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。

周峰进一步指出，“十四五”时期我国集成电路产业取得了显著成就，产业规模持续扩大，芯片设计、制造、封测、装备、材料全产业链加快协同突破。而“十五五”规划则提出要采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域的关键核心技术攻关取得决定性突破。在今年的政府工作报告中，集成电路产业更是被明确列为重点打造的新兴支柱产业。

那么这一规划对集成电路企业将带来哪些影响呢？周峰表示，《规划》提出在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。同时提到要打造一批制造业单项冠军企业，加强专精特新企业的培育，持续提升产业链供应链的核心竞争力。这将为集成电路企业带来前所未有的发展机遇和挑战。