耐科装备中期业绩：8月底在手订单达3.3亿，半导体封装设备成主力

在9月11日举办的2026年度中期业绩交流会上，耐科装备对外披露了最新业务进展。数据显示，截至8月31日，该公司当前持有的订单总量已达3.3亿元人民币，其中半导体封装设备业务贡献了约75%的份额。进一步分析发现，在半导体封装设备的订单构成中，国内市场订单占据了主导地位。