瑞银最新研判：半导体结构性繁荣持续，存储短缺或延续至2027年

徽声在线9月8日消息（记者 李明轩）据瑞银集团最新发布的行业分析报告显示，基于半导体行业协会的权威数据，今年7月全球芯片市场销售额环比下降9.8%，其中存储芯片销售额降幅达16.3%，但剔除存储器后的集成电路销售额仍保持0.9%的正增长。这一数据反映出半导体市场结构性分化的特征愈发明显。

值得关注的是，存储芯片销量下滑主要源于供应链阶段性调整。尽管出货量减少导致当月存储器收入承压，但DRAM和NAND闪存的平均售价分别实现8.3%和9.8%的显著上涨。瑞银预测，第三季度DDR内存价格将环比上涨22%，NAND闪存合约价格涨幅更将突破20%，显示高端存储产品仍维持强劲的定价能力。

瑞银在报告中强调："基于当前产能扩张进度和需求增长态势，DRAM与NAND的供应短缺局面或将延续至2027年。"这一判断较此前市场预期更为乐观，主要基于三大因素：AI算力需求持续爆发、汽车电子化进程加速，以及数据中心建设规模扩大。

从细分领域来看，半导体行业正经历结构性转型。逻辑器件销售额同比增长2.2%至370亿美元创历史新高，模拟器件销售额增长3.4%，显示工业控制、汽车电子等非消费类市场保持稳健增长。瑞银分析师指出："行业已从疫情期间的超常规增长阶段，转向由技术创新驱动的可持续扩张周期。"

在投资策略方面，瑞银维持对美光科技和英伟达的"优先买入"评级，同时推荐关注日月光科技、鸿海精密等十只国际半导体标的。特别值得注意的是，该机构将台积电纳入核心持仓，认为其先进制程产能将持续紧俏，毛利率有望维持在50%以上水平。

关于市场前景，瑞银做出大胆预测：2026年全球半导体市场规模将达1.63万亿美元，较2025年增长118%，且本轮增长周期至少延续至2028年。这一判断基于对晶圆厂利用率（预计维持在90%以上）、设备投资强度（年复合增长15%），以及存储器毛利率（有望突破40%）等关键指标的跟踪分析。

瑞银半导体团队负责人表示："虽然收入增速可能在2026年中期触顶，但领先指标显示行业景气周期将延长。特别是HBM等高端存储产品，其技术壁垒和客户粘性将构筑持续两到三年的价格护城河。"

无独有偶，摩根大通最新报告将2026年全球半导体销售额预期上调至1.73万亿美元。该机构认为，7月行业波动主要受存储出货节奏影响，非存储类产品需求保持平稳。通过对过去90天产业链调研发现，AI服务器、汽车芯片等领域的订单能见度已延伸至2025年，全行业长期扩张趋势未变。

不过摩根大通也警示风险：后续增长兑现程度取决于存储出货复苏进度。若8月后出货量未能如期回升，或算力终端需求放缓导致采购延迟，量价齐升的预期可能落空，行业将面临更长时间调整。该机构建议投资者重点关注三季度厂商库存周转天数和产能利用率变化。

（徽声在线 李明轩）