三星4纳米产能超半数转向HBM4生产 抢跑AI芯片内存市场

9月8日最新消息显示，三星电子在晶圆代工领域正进行重大产能调整。据行业内部人士透露，该企业已将4纳米制程工艺的产能分配进行优化，其中超过半数（具体比例在50%-60%区间）被专项用于制造第六代高带宽内存HBM4的基础裸片。这一战略决策背后，是三星对全球AI芯片市场需求的精准预判——随着英伟达、博通、AMD等科技巨头在下半年加速推进AI服务器部署，HBM4内存的订单量呈现爆发式增长态势。

值得关注的是，三星此次产能扩张并非被动应对。知情人士指出，三星早在数月前就启动了4纳米产线的升级改造，通过引入极紫外光刻（EUV）等先进设备，将单晶圆产出效率提升约15%。这种前瞻性布局使其在HBM4市场尚未完全启动时，就已占据先发优势。据供应链数据预测，仅英伟达Blackwell架构GPU的量产，就将带动HBM4需求量较前代产品增长300%以上。