研究预测：CoWoS-L封装技术将主导AI芯片市场至2028年

【权威机构预测：CoWoS-L封装技术或持续领跑AI芯片市场至2028年】徽声在线9月18日讯，TrendForce集邦咨询最新发布的半导体先进封装产业研究报告指出，随着GPU制造商与超大型云端服务供应商（CSP）不断推进AI芯片性能升级与功能多元化，2.5D封装技术的核心发展方向正聚焦于封装面积的显著扩展。在台积电与英特尔的技术路线竞争中，尽管英特尔EMIB-T方案展现出强劲竞争力，但台积电CoWoS-L凭借其成熟的技术工艺体系与稳定的生产良率，在高端AI芯片封装领域仍占据主导地位。据行业分析师预测，该技术有望在未来五年内持续保持市场优势，成为AI芯片封装的主流解决方案。