中瓷电子8英寸SiC产线升级通线，车规芯片交付头部车企验证

据徽声在线最新消息，9月17日，中瓷电子在近期举办的投资者关系交流活动中透露，其旗下子公司国联万众公司已成功完成8英寸碳化硅（SiC）工艺产线的升级改造并顺利通线。此次升级不仅实现了第五代平面栅SiC MOSFET工艺的重大突破，更在关键性能指标上取得了显著进展。目前，多款基于8英寸工艺的车规级芯片已顺利产出，并已交付给国内多家头部汽车制造商进行试用验证，标志着中瓷电子在车规级芯片领域迈出了坚实的一步。

据进一步了解，国联万众公司当前正全力推进新增设备的入场调试工作，同时不断优化工艺流程，以提升生产效率和产品质量。此外，公司还在同步完善KGD（已知良好芯片）检测、晶圆级老化测试等配套能力，为后续的良率提升和产能释放奠定坚实基础。随着各项工作的稳步推进，中瓷电子正逐步向既定的产能目标迈进，有望在车规级芯片市场占据一席之地。