禾臣新材料C轮融资数千万元，助力半导体材料国产化加速

据徽声在线16日报道，安徽禾臣新材料有限公司（简称“禾臣新材料”）近期成功完成了数千万元的C轮融资，这一消息在半导体材料领域引起了广泛关注。

此次融资所得资金，禾臣新材料计划用于进一步扩大其产能规模，加大在半导体先进制程抛光材料研发上的投入，推动技术迭代升级，并加速8.6代空白掩模版的市场化进程。同时，公司还将借助资本的力量，深化与战略客户的合作关系，共同助力国内半导体和显示产业供应链的自主可控，填补更多国产材料的空白领域。

值得注意的是，禾臣新材料在不到半年的时间内已经完成了两轮融资，显示出其密集融资的特征。作为公司的既往投资方，派诺资本在本轮融资中继续追加投资，见证了禾臣新材料在半导体先进制程抛光材料及光掩模基板领域从技术突破到产能落地的关键阶段。此外，本轮融资还吸引了新股东的加入，这进一步证明了产业与资本对禾臣新材料长期价值的认可。

根据财联社创投通—执中数据的预测，以2026年9月为基准时间，禾臣新材料在未来两年的融资预测率高达81.77%，显示出市场对其的高度期待。

禾臣新材料成立于2016年，总部位于安徽省马鞍山市和县，是一家专注于电子显示类精抛材料生产的企业。公司主营新型显示和半导体行业的精抛材料及空白掩膜版，致力于为客户提供高质量的产品和服务。

禾臣新材料的创始团队由国内半导体显示抛光及聚氨酯树脂研发的领军人物组成，他们具有上游抛光材料生产、设备国产配套及抛光工艺调整的完整技术布局。技术带头人谭鸿教授是全球聚氨酯树脂材料领域的专家，也是国家杰出青年基金获得者，他带领团队成功完成了半导体先进制程抛光软垫的国产化课题。在Blank Mask领域，禾臣新材料的核心工艺来自国内最早实现石英玻璃抛光国产化的团队，确保了公司在技术上的领先地位。

禾臣新材料与四川大学高分子学院建立了深度合作关系，自主掌控了抛光上游树脂及发泡材料的合成工艺。公司的G6及G8.6代光掩模版基板、半导体先进制程抛光软垫等产品成功打破了海外垄断，完成了十级洁净度等级产线的建设，并实现了批量出货。这些成就标志着禾臣新材料在高分子材料学科与抛光工艺的有机结合方面取得了重要突破。

在市场表现方面，禾臣新材料的吸附垫市占率高达80%，客户覆盖了行业内的头部企业。清溢光电和路维光电既是公司的客户又是股东，通过“客户即股东”的模式加速了量产导入。凭借国产化设备配套优势和快速响应能力，禾臣新材料在整线建设成本及客户服务效率上形成了独特的竞争力。目前，公司的G8.6代镀膜设备已进入调试末段，为未来的市场拓展奠定了坚实基础。

随着半导体先进制程抛光材料及光掩模基板国产替代进程的提速，市场空间持续扩容。禾臣新材料作为行业内的佼佼者，有望在这一进程中发挥重要作用。

在竞争格局方面，鼎龙股份CMP抛光硬垫武汉本部月产能已达5万片（年产约60万片），潜江园区的软垫及缓冲垫产能正处于爬坡阶段。鼎龙股份自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，并获得了板级封装领域核心客户的批量订单。相比之下，禾臣新材料也在不断努力提升自身实力，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。

从市场空间来看，根据弗若斯特沙利文的数据预测，2025年全球CMP材料市场规模将达到356亿元，预计到2030年将增长至640亿元。而中国2025年CMP材料市场规模预计为82亿元，到2030年将增长至176亿元。这一巨大的市场空间为禾臣新材料等国内企业提供了广阔的发展机遇。

在行业趋势方面，国盛证券指出，全球CMP抛光垫市场长期由美国杜邦主导（占据75%以上份额），抛光液市场则由美国卡博特、日本富士美等企业垄断。然而，随着国产企业的加速追赶和国内晶圆厂的持续扩产，以及成熟制程芯片需求的稳步增长和半导体产业链自主化进程的加速，中国CMP抛光材料市场正处于快速增长阶段。禾臣新材料作为行业内的领军企业之一，有望在这一趋势中受益并实现更快发展。

（徽声在线记者 徐杰）