三星电子4纳米产能超半数转向HBM4基础裸片生产，应对科技巨头需求激增

9月8日最新消息透露，三星电子在晶圆代工领域正进行重大战略调整，现已将4纳米制程产能的半数以上，即50%至60%的比例，全力投入到第六代高带宽内存（HBM4）基础裸片的生产之中。此举旨在提前布局，积极响应并满足今年下半年全球科技巨头，如英伟达、博通以及AMD等公司，对HBM4内存芯片日益增长的供应需求。