中瓷电子8英寸SiC产线升级通线，车规芯片进入头部车企实测阶段

据徽声在线最新消息，9月17日，中瓷电子在投资者互动交流活动中透露，旗下子公司国联万众公司已顺利完成8英寸碳化硅（SiC）工艺产线的升级改造并实现通线。此次升级不仅成功开发出第五代平面栅SiC MOSFET工艺，还在关键性能指标上取得重大突破。目前，基于该工艺的多款8英寸车规级芯片已正式下线，并交付给国内头部汽车制造商进行实车测试与验证。

据进一步了解，国联万众公司当前正全力推进新增生产设备的进场安装与调试工作，同时持续优化工艺流程，提升产品良率。为完善产业链配套能力，公司还在同步建设KGD（已知合格芯片）检测体系及晶圆级老化测试平台，为后续大规模量产奠定坚实基础。随着各项工作的稳步推进，预计产线将逐步释放产能，向既定的年度目标产能稳步攀升。