禾臣新材料C轮融资数千万元 加速半导体材料国产化突破

据徽声在线科创频道16日消息，安徽禾臣新材料有限公司（简称“禾臣新材料”）近期顺利完成数千万元规模的C轮融资，标志着其在半导体材料领域的布局再获资本助力。

本轮融资资金将重点投向三大方向：一是扩建产能以应对市场需求激增，二是加速半导体先进制程抛光材料的迭代研发，三是推动8.6代高精度空白掩模版的商业化进程。公司计划通过资本与产业资源的深度整合，强化与战略客户的协同创新，助力国内半导体及显示产业链实现关键材料自主可控，填补多项国产技术空白。

值得注意的是，禾臣新材料在近半年内连续完成两轮融资，展现出强劲的资本吸引力。作为连续投资方，派诺资本持续加码，见证了企业从技术突破到规模化量产的关键跨越；同时，本轮引入多家新股东，进一步印证了产业界与资本圈对其长期发展潜力的认可。据财联社创投通-执中数据预测，以2026年9月为基准，该公司未来两年融资概率达81.77%。

公开资料显示，禾臣新材料成立于2016年，总部位于安徽马鞍山和县经济开发区，专注于电子显示类精密抛光材料的研发生产，核心产品涵盖新型显示及半导体行业用精抛材料、高纯度空白掩膜版等。公司已构建起从上游树脂合成到下游抛光工艺的全链条技术体系，形成独特的竞争优势。

其创始团队由国内半导体显示抛光领域顶尖专家领衔，技术带头人谭鸿教授作为全球聚氨酯材料权威学者、国家杰青获得者，主导完成了半导体先进制程抛光软垫的国产化攻关。在Blank Mask（空白掩模版）领域，公司核心工艺源自国内最早实现石英玻璃抛光国产化的技术团队，确保了关键环节的自主可控。

通过与四川大学高分子学院的产学研深度合作，禾臣新材料自主掌握了抛光用上游树脂及发泡材料的合成工艺。其G6及G8.6代光掩模版基板、半导体先进制程抛光软垫等产品已打破海外垄断，建成十级洁净度等级生产线并实现批量供货，成功将高分子材料学科与精密抛光工艺有机结合。目前，公司吸附垫产品市场占有率达80%，客户覆盖京东方、TCL华星等行业龙头。

在商业模式创新方面，禾臣新材料与清溢光电、路维光电等客户建立股权合作，通过“客户即股东”模式加速技术成果转化。凭借国产化设备配套优势与快速响应能力，公司在整线建设成本及客户服务效率上形成差异化竞争力，其G8.6代镀膜设备已进入最终调试阶段。

从行业趋势看，半导体先进制程抛光材料及光掩模基板的国产替代进程正在提速。随着国内晶圆厂产能持续扩张，成熟制程芯片需求稳步增长，以及半导体产业链自主化战略的深入推进，中国CMP抛光材料市场迎来黄金发展期。

竞争格局方面，鼎龙股份CMP抛光硬垫武汉基地月产能已达5万片（年产约60万片），潜江园区软垫及缓冲垫产能处于爬坡阶段；其自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部企业送样验证，并获得板级封装领域核心客户批量订单，即将进入以玻璃基板为载体的先进封装生产线。

市场研究机构弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球CMP材料市场规模预计达356亿元，2030年将增至640亿元；中国市场规模2025年预计为82亿元，2030年有望突破176亿元。

国盛证券分析指出，当前全球CMP抛光垫市场仍由美国杜邦主导（市占率超75%），抛光液市场则被美国卡博特、日本富士美等企业垄断。但随着国产企业技术突破加速，叠加国内晶圆厂扩产潮及自主化政策推动，中国CMP抛光材料市场正进入高速增长通道。

（徽声在线科创频道记者 徐杰）