三星电子与高通深化2纳米芯片代工合作洽谈

9月16日消息，近日有可靠消息源透露，三星电子旗下的晶圆代工业务部门正与高通公司就2纳米芯片代工合作展开深入洽谈。目前，双方已就芯片规格、代工价格以及工艺优化等关键议题进行了多轮讨论。业内分析人士指出，高通即将推出的下一代旗舰级芯片，极有可能由三星电子与台积电携手共同生产。不过，三星最终能够斩获的订单规模，目前尚无法确定。

据进一步了解，三星的2纳米芯片制造工艺在良率方面曾面临挑战。去年下半年，其良率一度低至约20%，但经过不懈努力，今年已提升至50%至60%的区间。然而，与台积电约60%至70%的良率水平相比，三星仍存在一定的差距。有消息称，高通对于大规模代工的良率要求颇为严格，大约需要达到70%左右。因此，良率差距以及产能状况，将成为决定三星能否赢得这笔订单的关键因素。

值得一提的是，高通计划于9月22日正式发布其下一代旗舰芯片——骁龙8至尊版第六代及其高端版本。随着发布日期的临近，三星在2纳米芯片代工方面的订单安排，有望在这一时刻进一步明朗化。