禾臣新材料C轮融资数千万元，加速半导体材料国产化进程

据徽声在线16日消息，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材料”）近日顺利完成数千万元人民币的C轮融资，这一举措标志着公司在半导体材料国产化道路上迈出了坚实的一步。

据悉，本轮融资所得资金将主要用于扩大产能规模，加速半导体先进制程抛光材料的研发与迭代进程，同时推动8.6代空白掩模版的市场化应用。此外，禾臣新材料还将借助资本的力量，深化与战略客户的合作关系，共同助力国内半导体及显示产业供应链实现自主可控，填补更多国产材料领域的空白。

值得注意的是，禾臣新材料在不到半年的时间内已连续完成两轮融资，显示出其强劲的发展势头和密集的融资特征。作为公司的既往投资方，派诺资本在本轮融资中继续追加投资，见证了禾臣新材料在半导体先进制程抛光材料及光掩模基板领域从技术突破到产能落地的关键阶段。同时，新股东的加入也进一步印证了产业与资本对禾臣新材料长期价值的认可。

根据财联社创投通—执中数据的预测，以2026年9月为基准时间点，禾臣新材料在未来两年的融资预测率高达81.77%，显示出市场对公司未来发展的高度期待。

禾臣新材料成立于2016年，总部位于安徽省马鞍山市和县，是一家专注于电子显示类精抛材料生产的企业。公司主营新型显示和半导体行业的精抛材料及空白掩膜版，致力于为客户提供高品质的产品和服务。

公司创始团队汇聚了国内半导体显示抛光及聚氨酯树脂研发的领军人物，拥有上游抛光材料生产、设备国产配套及抛光工艺调整的完整技术布局。技术带头人谭鸿教授作为全球聚氨酯树脂材料专家、国家杰出青年基金获得者，带领团队成功完成了半导体先进制程抛光软垫的国产化课题。此外，Blank Mask领域的核心工艺则源自国内最早实现石英玻璃抛光国产化的团队。

禾臣新材料与四川大学高分子学院建立了深度合作关系，自主掌控了抛光上游树脂及发泡材料的合成工艺。公司生产的G6及G8.6代光掩模版基板、半导体先进制程抛光软垫等产品成功打破了海外垄断，完成了十级洁净度等级产线的建设并实现了批量出货，实现了高分子材料学科与抛光工艺的有机结合。

目前，禾臣新材料的吸附垫产品市占率高达80%，客户覆盖了行业内的头部企业。清溢光电和路维光电既是公司的客户又是股东，通过“客户即股东”的模式加速了量产导入进程。凭借国产化设备配套优势和快速响应能力，禾臣新材料在整线建设成本及客户服务效率上形成了独特的竞争力。目前，公司的G8.6代镀膜设备已进入调试末段，为未来的市场拓展奠定了坚实基础。

随着半导体先进制程抛光材料及光掩模基板国产替代进程的提速，市场空间持续扩容，禾臣新材料迎来了前所未有的发展机遇。

在竞争格局方面，鼎龙股份CMP抛光硬垫武汉本部月产能已达5万片（年产约60万片），潜江园区软垫及缓冲垫产能正处于爬坡阶段。而禾臣新材料自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，并成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线投入使用。

从市场空间来看，根据弗若斯特沙利文的数据预测，2025年全球CMP材料市场规模将达到356亿元人民币，预计到2030年将增长至640亿元人民币；而中国2025年CMP材料市场规模预计为82亿元人民币，到2030年将增长至176亿元人民币。这为禾臣新材料等国产企业提供了广阔的发展空间。

行业趋势方面，国盛证券指出，全球CMP抛光垫市场长期由美国杜邦主导（占据75%以上份额），抛光液则由美国卡博特、日本富士美等企业垄断。然而，随着国产企业的加速追赶和国内晶圆厂的持续扩产，以及成熟制程芯片需求的稳步增长和半导体产业链自主化进程的加速，中国CMP抛光材料市场正处于快速增长阶段，禾臣新材料等国产企业有望在未来市场中占据一席之地。

（徽声在线记者 徐杰）