耐科装备8月底在手订单达3.3亿 半导体封装设备成主力

在9月11日举办的2026年半年度业绩交流活动中，耐科装备对外披露了最新订单情况。数据显示，截至8月31日，公司当前持有的订单总额已达到3.3亿元人民币。从业务结构来看，半导体封装设备相关订单占据了总订单量的约75%，成为公司业务的核心支柱。值得一提的是，在半导体封装设备的订单构成中，来自国内市场的订单占比相对较高，显示出公司在国内半导体封装设备领域的强劲竞争力。