苹果折叠屏新机发布！晶圆代工市场再创新高｜科技前沿动态

截至9月9日股市收盘，A股三大指数表现分化，科创50指数呈现高开低走态势。具体来看，科创芯片ETF（588290）所跟踪的指数下跌0.61%，而创业板人工智能ETF（159279）跟踪的指数则下滑0.78%。在个股方面，长芯博创股价上涨1.80%，光库科技上涨1.07%，芯原股份微涨0.06%，而协创数据则下跌2.60%。

NO.1 苹果震撼发布首款折叠屏手机iPhone Duo，国行版定价15999元起

苹果公司近日正式推出了其首款折叠屏旗舰手机——iPhone Duo，起售价定为1999美元，国行版则定价为15,999元起，顶配版本更是高达26,499元。与此同时，iPhone 18 Pro的起售价为1199美元，iPhone 18 Pro Max的起售价则为1299美元。值得一提的是，展开状态下的iPhone Duo成为史上最薄的iPhone机型，并配备了双摄像头系统。其展开后拥有7.6英寸的超视网膜XDR显示屏，相较于iPhone 18 Pro Max，屏幕尺寸增大了50%，为用户带来更为震撼的视觉体验。

NO.2 DeepSeek加速推进科创板IPO进程，中信证券已介入尽职调查

据徽声在线独家消息，DeepSeek已正式委托中信证券筹备其科创板IPO事宜。记者从知情人士处获悉，该消息确凿无疑。目前，中信证券已与DeepSeek方面展开紧密接洽，并进入了尽职调查阶段。不过，双方尚未就上市辅导协议达成正式签署。

NO.3 二季度全球晶圆代工市场产值再创新高，季增11.5%达534.9亿美元

根据TrendForce集邦咨询最新发布的晶圆代工产业研究报告，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值实现了11.5%的季度增长，达到534.9亿美元，再创历史新高。这一增长势头主要得益于AI HPC主芯片等先进制程产品的持续供不应求，以及PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求的同步增长。此外，电视、PC/笔记本等消费性电子产品的供应链提前备货效应也得以延续，进一步带动了部分成熟制程产能的紧张。

研究机构指出，在AI创新驱动领域，算力芯片、光器件、PCB、存储以及服务器与液冷技术等方向值得重点关注。同时，AIOT领域因海内外需求的强劲增长而持续受益。在上游供应链方面，国产替代预期下的半导体设备、零组件和材料产业展现出巨大的发展潜力。此外，价格触底复苏的功率板块、CIS和模拟芯片等领域也值得投资者密切关注。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。）