英伟达Rubin Ultra芯片或改用8层HBM以优化成本
2026-09-16 17:29:16未知 作者:徽声在线
【英伟达Rubin Ultra芯片或调整HBM堆叠层数至8层】《科创板日报》10日最新消息，据半导体行业内部人士透露，英伟达公司正在评估其下一代Rubin Ultra人工智能加速器的内存配置方案，计划将原本设计的12层高带宽内存（HBM）堆叠架构调整为8层设计。这一调整被视为应对当前存储芯片价格持续攀升的应对策略，通过优化堆叠层数来平衡性能与成本。据供应链消息显示，英伟达此次技术路线调整的核心考量在于降低单位带宽成本，同时提升数据中心级AI加速器的整体系统经济性。（消息来源：台湾电子时报）
