国产液冷技术再突破 金刚石铜材料引领散热新潮流

徽声在线4月9日消息（记者 李阳） 4月8日，曙光数创在郑州盛大发布了全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其配套基础设施整体解决方案——C8000 V3.0，这一举措标志着液冷技术迈入了一个全新的发展阶段。

据徽声在线记者深入了解，该方案不仅在技术产业化方面实现了多项创举，更预示着未来液冷技术的升级方向，为数据中心的高效散热提供了新的解决方案。

C8000 V3.0所采用的浸没式相变液冷换热技术，堪称行业内的佼佼者。该技术最高可支持单机柜功率突破900kW大关，达到MW级别，这一成就甚至提前实现了英伟达预计在2028年推出的费曼架构平台单机柜功率目标。其散热能力更是惊人，超过200W/cm²，是传统液冷方案的3至5倍，为数据中心的高密度部署提供了有力保障。

尤为值得一提的是，C8000 V3.0方案在国内液冷行业中首次实现了金刚石铜导热材料的规模化应用。这一创新举措使得系统导热率大幅提升80%，进而助力芯片性能提升10%，为数据中心的高性能计算提供了强有力的支持。

曙光数创总裁何继盛在发布会上表示，面对当前趋势，传统散热与供电架构已逐渐逼近物理极限，成为制约产业发展的关键因素。因此，推动从以服务器为中心到以基础设施为中心的范式革命，已成为支撑超大规模智算集群建设的必然选择。

中国科学院院士、河南大学校长张锁江也发表了看法。他指出，在AI算力的强劲驱动下，智算中心的发展已不可逆转地迈入“兆瓦级时代”。面对这一变革，我们不仅需要突破芯片效能，更需攻克高效散热难题，推动相变冷却液与冷却系统的迭代创新。这需要产学研用各方力量的凝聚，深化从核心部件到系统架构的全链条协同创新与技术攻关，并构建与之匹配的下一代基础设施。

随着算力需求的不断增长，业内算力巨头纷纷加大投入，探索算力集群的全液冷设计方案。

英伟达在GTC 2026上提出了将数据中心PUE降至1.1以下的宏伟目标，并持续推动液冷方案的渗透。其Vera Rubin架构平台将采用100%液冷，而预计于2028年推出的费曼架构平台，单机柜功率更将达到兆瓦级别。谷歌也不甘示弱，宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，同样要求100%采用液冷散热方案。

据一名业内知情人士透露，以国内某互联网大厂为例，其今年数据中心液冷方案的新增用量预计将超过过去五年的总和，这充分显示了液冷技术在数据中心领域的广泛应用前景。

在国内“双碳”宏观形势下，政府部门对数据中心PUE的监管日益严格。此前，国家发展改革委、工业和信息化部、国家能源局、国家数据局四部门联合印发的《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》明确提出，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率需降至1.25以内。到2030年底，全国数据中心平均电能利用效率、单位算力能效和碳效需达到国际先进水平。液冷作为降低PUE指标的关键技术路径，其应用与推广获得了强有力的政策驱动。

从市场规模来看，IDC预计，2024至2029年，中国液冷服务器市场将保持高速增长态势，年复合增长率将达到46.8%，2029年市场规模有望达到162亿美元。这一数据充分显示了液冷服务器市场的巨大潜力。

值得关注的是，英伟达在今年的GTC 2026上还宣布了一个重要决定：进入到GB300阶段后，将放开液冷供应商权限。英伟达仅提供设计参考、接口规范及合格供应商名单，而将采购决策权下放至ODM厂商。这一转变打破了英伟达原有封闭的供应体系，为液冷供应商提供了更多的市场机会。

东莞证券分析师卢芷心在今年4月发布的研报中表示，以谷歌为代表的云厂商在其服务器项目中可采取直采模式，液冷供应商则可作为一级厂商直接对接认证，进一步降低了供应链层级壁垒。由此，大陆液冷厂商将迎来切入全球高端供应链、抢占高价值市场份额的战略机遇。

华源证券分析师李泽也在今年3月底的研报中称，大陆供应商参与度预计将提升，在产能、响应服务上配合度高。他们有望通过代工或直接配套等不同方式获得更多液冷市场配套机会，本次GTC大会中多家大陆供应商已在名单中，这充分显示了大陆液冷厂商的实力和潜力。

液冷技术的规模化应用趋势，还将市场注意力向上延伸至材料体系的创新应用。英伟达今年宣布，其下一代VeraRubin架构GPU将采用“钻石铜复合散热”方案。金刚石与金属基材形成高效导热组件，有望在高功率AI芯片的散热方案中推广。这一创新举措为AI芯片的散热提供了新的解决方案。

据曙光数创介绍，其此次发布的兆瓦级相变浸没液冷方案便首次规模化应用了金刚石铜导热材料。该材料的应用使得导热率大幅提升80%，进而助力芯片性能提升10%，为数据中心的高性能计算提供了更加可靠的保障。

曙光数创资深技术专家黄元峰在接受徽声在线等媒体采访时表示，金刚石铜的未来发展潜力巨大。比如在金刚石铜里面用更多的金刚石掺杂，可能会得到更好的收益。未来金刚石一定是算力芯片、数据中心的散热方案的首选项，这一观点得到了业内的广泛认同。

据了解，我国金刚石单晶产量占全球总产量的90%以上，河南省人造金刚石产量更是占到80%。市场机构预计，预计到2028年，全球金刚石散热市场规模有望达到172至483亿元，这一数据充分显示了金刚石散热市场的巨大潜力。

长城证券分析师侯宾团队研报观点认为，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系。液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代，这将为数据中心的高效散热提供更加全面的解决方案。