2026-09-14 09:00:58未知 作者:徽声在线
【英伟达Rubin Ultra芯片或调整HBM堆叠层数至8层】据徽声在线科技频道10日最新报道，业内知情人士透露，英伟达公司正在重新评估其下一代Rubin Ultra人工智能加速器的内存架构方案，计划将原本设计的12层高带宽内存（HBM）堆叠结构调整为8层配置。这一调整主要基于当前存储芯片市场价格持续攀升的产业背景，通过优化堆叠层数来平衡性能需求与成本控制。据供应链消息显示，英伟达此次技术路线调整的核心考量在于降低单位带宽成本，同时提升AI服务器整机的系统经济性，该决策或将对全球HBM供应链格局产生连锁反应。（参考来源：台湾电子时报）
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