瑞银最新研判：半导体长周期确立，存储短缺或延续至2027年

徽声在线9月8日消息（记者 李明轩）瑞银集团最新发布的行业分析报告显示，基于半导体行业协会的权威数据，今年7月全球芯片市场出现环比9.8%的下滑，其中存储芯片销售额降幅达16.3%，但非存储类集成电路销售额仍保持0.9%的正增长。值得注意的是，这一数据波动主要源于供应链节奏调整，而非市场需求根本性转变。

深入分析发现，存储芯片出货量减少是导致销售额下滑的主因。尽管当月收入受供应波动影响，但DRAM和NAND闪存价格分别实现8.3%和9.8%的涨幅。瑞银预测，第三季度DDR内存价格将环比上涨22%，NAND合约价涨幅更将突破20%，显示市场供需格局依然紧张。

该机构在报告中明确指出："DRAM和NAND的供应短缺将延续至2027年"，这一判断基于对晶圆厂产能扩张速度、设备交付周期及原材料供应等多维度分析。特别在先进制程领域，3nm/2nm产线的建设周期长达3-5年，进一步加剧了结构性短缺。

从行业周期视角观察，瑞银认为半导体产业正从爆发式增长转向稳健扩张阶段。数据显示，7月逻辑芯片销售额同比增长2.2%至370亿美元创历史新高，模拟芯片增长3.4%，汽车电子、工业控制等细分领域需求持续旺盛。这种分化格局下，存储芯片的短期波动不改行业长期向上趋势。

在投资策略方面，瑞银维持对美光科技、英伟达的优先推荐，同时看好日月光投控、鸿海集团、恩智浦、英飞凌、联发科、广达电脑、三星电子、SK海力士及台积电等国际半导体企业。该机构特别强调，台积电3nm产能利用率持续满载，其CoWoS先进封装产能扩张将成为AI芯片供应的关键保障。

根据瑞银的乐观预测，全球半导体市场规模将在2026年达到1.63万亿美元，较2025年增长118%，且增长周期至少延续至2028年。这一判断基于三大支撑：晶圆厂利用率维持在90%以上、半导体设备订单能见度延长至18个月、存储芯片毛利率有望突破55%历史高位。

瑞银分析师团队补充说明："虽然收入增速可能在2026年中触顶，但设备投资、产能扩张等先行指标显示，行业景气周期至少持续至2028年。特别是HBM高带宽内存、CXL互联技术等新兴领域，将创造新的增长极。"

无独有偶，摩根大通将2026年全球半导体销售额预期上调至1.73万亿美元。该行指出，7月数据波动主要受存储出货节奏影响，非存储芯片需求保持稳健。通过对ASML、应用材料等设备厂商的订单分析，判断行业长期扩张趋势未变，但需警惕地缘政治对供应链的潜在冲击。

不过，摩根大通也提醒关注两大风险点：一是存储芯片出货量能否在8月后回升并维持价格稳定；二是AI算力需求增速放缓可能影响采购节奏。若量价齐升预期落空，行业可能面临更长时间调整，特别是消费电子类芯片库存水平已升至历史高位。

（徽声在线 李明轩）