三星电子4纳米产能超半数转向HBM4生产，应对全球科技巨头需求激增

9月8日最新消息显示，三星电子在晶圆代工领域正进行重大产能调整。据行业内部人士透露，该公司已将4纳米制程产能的半数以上，即50%至60%的比例，专门划拨给第六代高带宽内存（HBM4）基础裸片的生产任务。这一战略决策旨在提前布局，以充分满足今年下半年英伟达、博通、AMD等全球科技巨头对HBM4内存芯片日益增长的供应需求。

业内分析指出，随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展，HBM4作为关键存储组件，其市场需求正呈现爆发式增长。三星电子此次大幅增加4纳米产能投入，不仅彰显了其在先进制程和存储技术领域的领先地位，也预示着全球半导体产业正加速向更高性能、更低功耗的方向迈进。