高通亚马逊1.6T光互联突破算力瓶颈，苹果锁定NAND供应｜科技产业观察

截至9月8日A股收盘，三大指数呈现分化走势，沪深两市全天成交额达1.96万亿元。科技类ETF表现分化明显，其中科创芯片ETF（588290）跟踪指数下跌1.63%，创业板人工智能ETF（159279）跟踪指数下滑1.41%，科创创业人工智能ETF（588470）跟踪指数回落1.3%。个股方面，光模块龙头中际旭创逆势上涨0.44%，存储芯片企业江波龙微涨0.18%，光芯片厂商源杰科技收涨0.76%，而AI芯片独角兽寒武纪则下跌3.06%。

NO.1 高通亚马逊联手打造AI算力基础设施，1.6T光互联技术突破带宽瓶颈

在AI算力需求爆发式增长的背景下，高通与亚马逊宣布达成战略合作伙伴关系，共同推进人工智能数据中心基础设施建设。双方将重点开发1.6Tbps超高速光互联解决方案，通过整合高通先进的SerDes（串行器/解串器）技术和光数字信号处理（DSP）技术，构建支持EB级数据传输的智能光网络。据悉，该合作还将深化高通对AWS AI基础设施的应用，特别是在电子设计自动化（EDA）领域，通过云上协同设计缩短芯片研发周期，预计可将高端芯片设计周期压缩30%以上。

NO.2 苹果锁定NAND闪存长期供应，铠侠获三年期无上限订单

为保障iPhone等核心产品的存储芯片供应稳定性，苹果与日本存储巨头铠侠（Kioxia）签署了为期三至五年的NAND闪存长期供应协议。值得注意的是，该合同采用无价格上限的灵活定价机制，显示苹果在供应链管理中将供应保障置于成本控制之上。市场分析认为，此举将帮助铠侠稳定产能利用率，同时为苹果应对未来存储需求激增提供战略缓冲。

NO.3 英特尔PC处理器十月再涨价，Arm阵营或迎市场重构机遇

据供应链消息，英特尔计划于2026年10月初对PC用CPU产品实施10%的价格上调，这将是其两年内第三次涨价。业内人士指出，英特尔通过提高毛利率门槛进行产品线优化，可能导致部分中低端产品退出市场。这一调整为联发科、高通等Arm架构处理器厂商创造切入机会，特别是在工业PC、边缘计算和物联网（IoT）领域，Arm SoC凭借其高集成度和低功耗特性，有望在细分市场获得20%以上的份额增长。

徽声在线财经观察员指出，当前AI产业链呈现三大投资主线：一是算力基础设施领域，重点关注光模块、PCB和液冷技术；二是AIoT终端应用，受益于海内外智能化需求爆发；三是半导体国产化进程，设备材料环节迎来政策红利期。此外，功率器件、CIS图像传感器和模拟芯片等细分领域已现价格触底信号，行业龙头具备估值修复空间。（市场有风险，决策需谨慎，以上信息不构成直接投资建议）