耐科装备8月底订单总额达3.3亿，半导体封装设备成主力

在9月11日举办的2026年度半年度业绩交流活动中，耐科装备对外透露了一组关键数据：截至8月31日，公司当前持有的订单总额已攀升至3.3亿元人民币。进一步细分来看，半导体封装设备业务占据了这批订单的大约75%份额，显示出该领域在公司业务结构中的重要地位。尤为值得一提的是，在半导体封装设备的订单构成中，来自国内市场的订单比例相对较高，这既体现了国内市场对耐科装备产品的认可，也预示着公司在国内半导体封装设备市场的强劲竞争力。