Rapidus规划2040年月球建半导体厂，IBM携手共研1纳米芯片

9月11日，日本知名半导体创新企业Rapidus的掌门人小池淳义对外透露，公司目前正严肃评估一项雄心勃勃的计划——在2040年左右，于月球表面打造一座半导体制造工厂。小池淳义在当天美国华盛顿举办的一场科技盛会上强调，这一构想绝非儿戏，而是基于深思熟虑的战略考量。他特别指出，月球上蕴藏的丰富水资源，为芯片生产提供了不可或缺的条件，这也是公司考虑将工厂建在月球的关键因素之一。

为了更直观地展示这一未来愿景，小池淳义在活动现场播放了一段由人工智能精心制作的月球工厂概念视频，让与会者仿佛置身于未来的太空制造场景中。与此同时，IBM的掌门人阿尔温德·克里希纳也亲临现场，他透露IBM正与Rapidus携手，共同攻克1纳米级先进芯片的研发难题，这一合作无疑将为半导体行业带来新的突破。