2026-09-12 09:11:25未知 作者:徽声在线
【英伟达Rubin Ultra芯片或调整HBM堆叠层数至8层】徽声在线10日消息，据行业内部人士透露，英伟达公司正在对其下一代Rubin Ultra人工智能加速器的内存配置进行重大调整。原本计划采用的12层高带宽内存（HBM）堆叠方案，现可能改为8层堆叠。这一变动背后，是存储成本持续攀升的市场环境，促使英伟达更加注重优化单位带宽成本以及提升整机系统的整体经济性。据徽声在线了解，此举若最终实施，将对英伟达未来的产品竞争力和市场布局产生深远影响。（参考来源：台湾电子时报）
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