瑞银最新研判：半导体景气周期延长，存储短缺或持续至2027年

徽声在线9月8日消息（编辑 李明轩）瑞银集团最新发布的行业分析报告显示，基于半导体行业协会的权威数据，今年7月全球芯片市场销售额环比下降9.8%，其中存储芯片销售额降幅达16.3%，但剔除存储器后的集成电路销售额仍保持0.9%的温和增长。值得注意的是，尽管销售额出现波动，但存储芯片价格呈现显著上涨趋势，DRAM和NAND的平均售价分别环比上涨8.3%和9.8%。

报告深入分析指出，存储芯片销量下滑的核心原因在于出货量阶段性减少，而非需求萎缩。瑞银预测，第三季度DDR内存价格将环比上涨22%，NAND闪存合约价格涨幅也将达到20%。这一价格走势反映出市场供需关系的持续紧张，尤其是高端存储产品的结构性短缺。

瑞银在报告中明确表示："基于当前产能扩张速度和需求增长态势，DRAM和NAND的供应短缺局面预计将持续至2027年。"这一判断与行业普遍预期形成共振，多家机构均认为存储芯片市场将进入长期景气周期。

从细分领域来看，半导体行业正经历结构性转型。逻辑器件销售额同比增长2.2%至创纪录的370亿美元，模拟器件销售额增长3.4%，显示出汽车电子、工业控制等领域的强劲需求。瑞银强调，行业正从高速增长期转向更可持续的扩张阶段，这种转型将带来更健康的产业生态。

在投资策略方面，瑞银维持对美光科技和英伟达的"买入"评级，同时推荐关注日月光科技、鸿海精密、恩智浦半导体等国际半导体企业。该机构特别指出，台积电、三星电子和SK海力士等掌握先进制程的厂商，将在未来三年内持续受益于行业红利。

根据瑞银的预测模型，2026年全球半导体市场规模将达到1.63万亿美元，较2025年增长118%，且增长周期至少延续至2028年。这一判断基于对晶圆厂利用率、设备需求和存储盈利能力等关键指标的持续跟踪分析。分析师指出，即使收入增速在2026年年中达到峰值，产业扩张势头仍将持续。

值得关注的是，晶圆代工产能利用率、半导体设备需求和存储芯片毛利率三大指标，目前均处于历史高位水平。瑞银认为，这些领先指标的强劲表现，为行业长期景气提供了坚实支撑，特别是在人工智能、5G通信等新兴领域的驱动下。

无独有偶，摩根大通近期将2026年全球半导体销售额预测上调至1.73万亿美元，较此前预期提高6%。该行分析指出，7月行业销售波动主要受存储出货节奏影响，非存储类产品表现稳健。产业链调研显示，过去90天内有超过70%的企业表示需求持续改善，全行业长期扩张趋势未变。

不过，摩根大通也警示潜在风险。该行认为，后续增长预期的实现取决于三个关键因素：存储芯片出货量能否从8月开始回升、价格涨势能否维持、以及算力终端需求是否放缓。若出货量持续低迷或终端需求转弱，量价齐升的乐观预期可能落空，行业或将面临更长时间调整。

（徽声在线 李明轩）