耐科装备：8月底在手订单达3.3亿，半导体封装设备成主力

在9月11日举办的2026年半年度业绩交流活动中，耐科装备对外透露，截至8月31日这一时间节点，公司当前持有的在手订单总额达到了3.3亿元。进一步细分来看，半导体封装设备业务在整体订单中占据了大约75%的份额，显示出该业务板块在公司业务中的重要地位。同时，在半导体封装设备的订单构成里，国内订单的比例相对较高，这也反映出公司在国内市场的强劲表现和良好口碑。