耐科装备8月底在手订单达3.3亿 半导体封装设备成主力

在9月11日举办的2026年半年度业绩交流活动中，耐科装备对外披露了最新订单情况。据公司介绍，截至8月31日统计数据显示，当前手持订单总额已达3.3亿元人民币。从业务结构来看，半导体封装设备相关订单占据总订单量的75%份额，成为公司核心业务板块。值得注意的是，在半导体封装设备订单构成中，来自国内市场的订单占比显著高于国际市场，反映出国内半导体产业链对高端封装设备的需求持续旺盛。