三星电子4纳米产线超半数转向HBM4生产 应对AI芯片需求激增

9月8日最新消息透露，三星电子在晶圆代工领域正进行重大产能调整。据行业内部人士称，该公司已将4纳米制程工艺的产能分配进行优化，目前超过半数（具体比例在50%至60%区间）的产能被专门划拨用于生产第六代高带宽内存HBM4的基础裸片。这一战略决策背后，是三星对全球AI芯片市场需求的精准预判——随着英伟达、博通、AMD等科技巨头在下半年加速推进AI服务器及高性能计算设备的部署，对HBM4内存芯片的订单量呈现爆发式增长。为提前应对这波需求浪潮，三星不仅在现有产线上优先保障HBM4生产，还通过技术升级和设备调试持续扩大4纳米产能规模，力求在高端内存市场占据更有利地位。