三星电子4纳米产能超半数转向HBM4生产 应对科技巨头需求激增

9月8日最新消息透露，三星电子在晶圆代工领域正进行重大产能调整。据行业内部人士证实，该公司已将4纳米制程产能的半数以上，即约50%至60%的比例，专项投入到第六代高带宽内存（HBM4）基础裸片的生产中。这一战略决策旨在提前布局，以充分满足今年下半年英伟达、博通、AMD等国际科技巨头对HBM4内存芯片日益增长的供应需求。随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展，HBM4作为关键组件，其市场需求正呈现爆发式增长态势。