瑞银最新研判：半导体结构性繁荣持续，存储短缺或延续至2027年

徽声在线9月8日消息（记者 李明轩）瑞银集团最新发布的行业分析报告显示，基于半导体行业协会的权威数据，今年7月全球芯片市场呈现结构性分化态势。尽管整体销售额环比下降9.8%，但细分领域呈现冰火两重天：存储芯片销售额骤降16.3%的同时，非存储类集成电路销售额逆势增长0.9%，达到287亿美元。

据瑞银深度解析，存储市场销量下滑主要源于供应链阶段性调整。值得注意的是，在出货量减少18%的情况下，DRAM和NAND闪存的平均售价分别攀升8.3%和9.8%，形成量跌价涨的特殊格局。该机构预测，第三季度DDR5内存价格将环比激增22%，企业级SSD合约价涨幅更达20%，显示高端存储产品持续供不应求。

瑞银半导体团队在最新研报中强调："通过产业链深度调研，我们确认DRAM和NAND的供应缺口将延续至2027年，这主要受先进制程产能爬坡缓慢和HBM等高端产品需求激增的双重挤压。"该机构特别指出，台积电CoWoS先进封装产能的持续紧张，正在加剧AI芯片用HBM3E存储器的短缺状况。

从行业周期视角观察，瑞银认为半导体产业正经历转型升级的关键期。逻辑芯片销售额同比增长2.2%至创纪录的370亿美元，汽车电子和工业控制领域需求强劲；模拟芯片市场则以3.4%的增速保持稳健增长，电源管理IC和信号链产品表现突出。这种结构性增长印证了行业从爆发式扩张向可持续增长的模式转变。

在投资策略方面，瑞银维持对美光科技和英伟达的"买入"评级，同时推荐关注十大国际半导体标的：日月光投控、鸿海精密、恩智浦半导体、英飞凌、联发科、广达电脑、三星电子、SK海力士和台积电。该机构特别提示，随着3nm制程进入量产阶段，半导体设备供应商和应用材料公司有望迎来新一轮订单高峰。

对于未来市场展望，瑞银给出惊人预测：全球半导体收入将在2026年突破1.63万亿美元大关，较2025年实现118%的跳跃式增长，且本轮增长周期至少延续至2028年。这一判断基于对晶圆厂产能利用率、设备投资强度和存储芯片毛利率等先行指标的持续跟踪分析。

瑞银首席分析师王伟指出："虽然收入增速可能在2026年中期触顶，但三大支撑因素确保行业景气度：一是台积电等龙头厂商的先进制程产能利用率持续维持在95%以上；二是应用材料、ASML等设备商订单能见度延长至2027年；三是存储芯片毛利率有望在2025年回升至45%的历史高位。"

无独有偶，摩根大通最新报告将2026年全球半导体销售额预测上调至1.73万亿美元，较此前预期提高6%。该行通过产业链验证发现，7月行业波动主要源于存储出货的季节性调整，非存储类产品需求保持平稳。特别值得关注的是，过去90天内，TI、ADI等模拟芯片大厂接连上调三季度指引，显示工业和汽车市场需求持续回暖。

不过摩根大通也警示风险："行业能否兑现增长预期，关键看8月后存储出货能否恢复增长并稳定价格体系。若HBM等高端产品出货持续低迷，或AI算力需求增速放缓导致采购节奏变化，量价齐升的乐观预期可能落空，行业或将进入为期12-18个月的调整期。"

（徽声在线 李明轩）