三星电子4纳米制程超半数产能转向HBM4生产 应对AI芯片需求激增

9月8日最新消息显示，三星电子在晶圆代工领域正进行重大产能调整。据行业内部人士透露，该公司已将4纳米制程工艺的产能分配进行优化，目前超过半数（具体比例在50%至60%区间）的产能被专项用于生产第六代高带宽内存HBM4的基础裸片。这一战略决策背后，是三星对全球AI芯片市场需求的精准预判——随着英伟达、博通、AMD等科技巨头在2024年下半年对HBM4内存的采购量预计将呈现爆发式增长，三星正通过提前扩充产能来抢占市场先机。值得关注的是，此次产能倾斜不仅体现了三星在先进制程与存储技术融合领域的领先优势，更预示着HBM4将成为未来AI硬件竞争的核心要素之一。