阿斯麦联合台积电三星突破EUV技术；百度智能体重构家庭AI生态｜科技前沿观察

每经记者：可杨 编辑：陈旭

丨 发布日期：2026年9月9日 星期三丨

NO.1 阿斯麦携手台积电、三星加速新一代EUV光刻技术落地

9月8日，全球光刻机巨头荷兰阿斯麦（ASML）正式宣布，将联合台积电、三星电子及英特尔三大芯片制造巨头，共同推进下一代高数值孔径极紫外光刻（EUV）技术的商业化应用。根据公告，该合作聚焦于生产面向英伟达等企业设计的大型数据中心芯片的尖端光刻设备，标志着全球半导体产业链在先进制程领域迈出关键一步。

深度分析：此次三方合作具有里程碑意义——阿斯麦通过绑定全球前三大晶圆代工厂，将EUV技术从技术论证阶段推向规模化量产周期。据行业预测，该技术可支持2nm及以下制程芯片生产，直接服务于AI算力集群、超算中心等高增长领域。值得注意的是，英特尔近期重启代工业务，此次合作或为其重返芯片制造第一梯队提供关键技术支撑。

NO.2 百度智能体生态全面渗透家庭场景

在9月8日举办的百度AI Day小度新品发布会上，百度宣布完成超能小度智能体化升级，并推出四款家庭场景硬件新品，包括小度添添闺蜜机Ultra等。通过「百度搭子」智能体底座技术，小度系列设备实现从单一语音交互向全场景智能协同的跨越，可同时处理家庭成员的多任务需求，如老人健康监测、儿童教育陪伴、家电智能控制等。

市场观察：数据显示，小度设备已覆盖超5500万家庭，形成国内最大的家庭智能终端网络。但多代际、多设备协同对智能体提出更高要求：需解决语音指令歧义消除、设备资源动态分配、隐私数据隔离等复杂问题。百度此次升级或为行业树立家庭AI场景的新标准。

NO.3 Arm发布移动端AI计算新标准CSS for Mobile 2

在9月8日上海举办的Arm Everywhere China大会上，Arm正式发布第二代移动计算子系统CSS for Mobile 2。该平台创新性地将智能体AI处理与AI原生图形渲染集成于单一计算架构，可支持终端设备直接运行大语言模型，同时降低30%的功耗。据Arm透露，已有联发科、紫光展锐等12家芯片厂商加入生态合作计划。

技术前瞻：作为全球最大的芯片IP供应商，Arm累计出货量突破3500亿颗的规模优势，使其成为移动AI标准制定的关键角色。但新平台面临两大挑战：一是需说服高通等头部厂商放弃自研架构；二是要解决不同厂商芯片间的兼容性问题。预计2025年将有首批搭载该平台的智能手机上市。

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