高通、亚马逊共建AI数据中心基础设施，1.6T光互联方案打开升级空间｜人工智能早参

截至9月8日收盘，三大指数涨跌不一，沪深两市成交额1.96万亿。同指数费率最低标的科创芯片ETF（588290）跟踪指数下跌1.63%，创业板人工智能ETF（159279）跟踪指数下跌1.41%，科创创业人工智能ETF（588470）跟踪指数下跌1.3%。相关个股中，中际旭创上涨0.44%、江波龙上涨0.18%、源杰科技上涨0.76%、寒武纪下跌3.06%。

NO.1 高通与亚马逊共建AI数据中心，开发1.6T光互联

高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。高通科技与亚马逊还将合作开发高性能光连接解决方案，以支持AI基础设施日益增长的规模和带宽需求。此次合作将利用高通技术先进的SerDes和光DSP技术。作为扩大合作的一部分，高通科技计划加深对AWS AI基础设施（包括亚马逊Bedrock）的应用，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。

NO.2 苹果与铠侠签NAND长期协议，保供应优先于控价

苹果公司与日本铠侠（Kioxia）签署了一项NAND闪存的长期供应协议（LTA），报告对内存市场的推测表明，这份合同的期限为三到五年，并且可能没有价格上限。这意味着，在内存价格谈判中拥有巨大议价能力的苹果公司，正将确保NAND闪存的稳定供应量置于压缩成本之上。

NO.3 英特尔PC CPU十月预计涨价10%，Arm阵营或迎机会

据供应链人士透露，英特尔PC CPU预计将于2026年10月上旬再度涨价10%。供应链分析，若英特尔将低毛利率设定为产品去留的重要门槛，势必有部分产品被迫退出。这些需求一旦释出，恐令联发科、高通等Arm阵营业者有机会切入。尤其在IPC、边缘运算及IoT市场，Arm SoC具备高整合度及低功耗优势。

相关研究机构表示，AI创新驱动产业链值得关注，包括算力芯片、光器件、PCB、存储及服务器与液冷等环节；AIOT领域因海内外需求强劲而受益；上游半导体设备、零组件及材料产业面临国产替代机遇；功率、CIS及模拟芯片板块价格触底复苏，龙头标的具有投资价值。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）