三星电子4纳米产能超半数转向HBM4生产 应对AI芯片需求激增

9月8日最新消息透露，三星电子在晶圆代工领域正进行重大产能调整。据行业内部人士披露，该公司已将4纳米制程产能的半数以上，即约50%至60%的比例，专项用于第六代高带宽内存HBM4基础裸片的生产。这一战略决策旨在提前布局，以充分满足2024年下半年英伟达、博通、AMD等国际科技巨头对HBM4内存芯片激增的供应需求。业内分析指出，三星此举不仅彰显了其在先进制程与存储芯片领域的双重技术实力，更预示着全球AI算力竞赛将进一步推动高端内存市场的爆发式增长。