小米18 Fold折叠屏手机发布，玄戒O3芯片+国产LPDDR6内存成亮点

在9月7日的夜晚，小米公司正式推出了其最新折叠屏力作——小米18 Fold。这款手机引人注目的亮点之一，便是搭载了小米自主研发的玄戒O3旗舰级系统级芯片（SoC）。该芯片集成了高达240亿颗晶体管，采用了创新的10核全大核CPU设计，辅以16核GPU以及先进的NPU架构，为用户带来前所未有的性能体验。不仅如此，小米18 Fold还配备了长鑫科技生产的LPDDR6内存，其带宽高达113.8GB/s，确保了数据传输的迅捷与流畅。此外，手机内置了一块6000mAh的大容量电池，并支持UWB超宽带技术，进一步提升了使用的便捷性与实用性。