雷军揭秘：小米芯片研发已豪掷210亿，未来十年计划再投500亿

9月7日夜晚，小米集团掌舵人雷军在小米秋季新品发布盛典上披露，回顾过往五年，小米在核心技术的探索与研发领域已豪掷1055亿元巨资，并展望未来五年，预计将投入超过2000亿元以持续推动技术创新。雷军特别强调：“芯片研发，无疑是小米研发投入的重中之重。”

时光回溯至8月24日，小米于北京举办了一场别开生面的玄戒芯片技术交流盛会，会上正式揭晓了玄戒O3、玄戒O100以及玄戒D100三款自主研发芯片。这三款芯片分别瞄准AI（人工智能）手机、高带宽计算以及智能驾驶等前沿领域，展现了小米在芯片技术上的全面布局。雷军进一步透露，小米AI旗舰芯片玄戒O3已成功迈入商用阶段，而玄戒O100与D100则计划于明年上半年正式投入市场应用。他坚定地表示，自小米决定踏上“造芯”之路的那一刻起，就已做好了长期奋斗、持续投入的准备，预计未来十年将在芯片研发上投入高达500亿元。截至9月7日，小米在芯片研发上的实际投入已累计达到210亿元，彰显了其对于技术自主创新的坚定决心与雄厚实力。