小米18 Fold折叠屏新机发布，搭载自研玄戒O3与国产LPDDR6内存

在9月7日的夜晚，小米公司正式推出了其最新力作——折叠屏旗舰手机小米18 Fold。这款手机的一大亮点是搭载了小米自主研发的玄戒O3旗舰级系统级芯片（SoC），该芯片集成了惊人的240亿颗晶体管，采用了创新的10核全大核CPU设计，搭配16核GPU以及先进的NPU架构，为用户带来前所未有的强劲性能体验。不仅如此，小米18 Fold还首次配备了长鑫科技生产的国产LPDDR6高速内存，其带宽高达113.8GB/s，确保了手机在处理多任务或运行大型应用时的流畅无阻。此外，该机还内置了一块6000mAh的超大容量电池，并支持UWB超宽带技术，进一步提升了用户的便捷性和使用体验。