芯升半导体再获数千万元天使+轮融资 中赢创投领投引领行业新风向

据徽声在线科技频道7日消息，近期，北京芯升半导体科技有限公司（以下简称“芯升半导体”）宣布成功完成数千万元规模的天使+轮融资。此次融资由中赢创投担任领投方，知守投资与蓝图创投则作为跟投方共同参与。

据悉，本轮所筹集的资金将主要用于光通信芯片的工程化迭代与流片工作，加速车规认证流程的推进，深化与头部车企及Tier1供应商的联合项目开发，并扩充车规质量、应用工程等关键领域的团队规模。

值得注意的是，芯升半导体在2026年初便已完成了近亿元的天使轮融资。而此次天使+轮融资的获得，距离上一轮融资仅间隔半年左右时间，显示出市场对该公司的高度认可与期待。

根据财联社创投通AI大模型的数据分析，芯升半导体后续融资成功的预测概率高达77.77%，进一步印证了其良好的发展前景与投资潜力。

芯升半导体成立于2024年，其总部坐落于北京市海淀区。作为一家专注于车载时敏通信芯片及下一代车载光纤网络通信芯片研发与解决方案提供的公司，芯升半导体在行业内具有举足轻重的地位。

公司自成立以来，便积极布局TSN确定性通信与PON光纤架构相结合的TSPON路线。目前，其TSPON光通信原型验证系统已迭代至V3.0版本，实现了多信号统一承载、时间同步精度高达20纳秒以内、端到端时延微秒级、带宽超过10Gbps的卓越性能。未来，该系统还有望向25Gbps乃至100Gbps的更高速度演进。

在业务合作方面，芯升半导体已与多家知名车企及Tier1供应商进入了联合技术验证及项目合作阶段。在真实网络拓扑环境下，公司成功跑通了摄像头视频流、高清显示、以太网及CAN控制信号等数据的统一承载，为车载光通信技术的实际应用奠定了坚实基础。此外，公司还吸引了具身智能、商业航天等领域的客户带着实际需求前来探索合作。

当前，车载光通信芯片的发展正受到政策引导与高速场景需求的双重驱动。技术融合应用研究正在加速推进，为车载光通信技术的普及与应用提供了有力支持。

在政策层面，工业和信息化部印发的《信息通信行业发展“十五五”规划》明确提出，要加强超高速大容量光传输、光接入、海缆光通信技术的研发，加快空芯光纤等新型光纤技术的研发及应用，并开展车载光通信、工控光网络等行业融合应用技术的研究。同时，福建省人民政府印发的《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》也提到，要以厦门为核心联动泉州、龙岩等地，构建全链条化合物半导体产业，提升碳化硅等衬底与外延片的量产能力，加快研发提升车规级高功率器件，并开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件。

申万宏源分析指出，在海外AI光互联及车载光通信领域，车载光通信技术将优先在高速通信链路（大于10Gbps）场景中得到落地应用。

（徽声在线科技频道记者 徐杰）