雷军揭秘：小米“造芯”五年狂掷210亿，未来十年计划再投500亿

9月7日夜晚，小米集团掌舵人雷军在小米秋季新品发布盛典上郑重宣布，回首过去的五年时光，小米在核心技术的深耕细作上已豪掷1055亿元巨资，并展望未来五年，研发投入将突破2000亿元大关。雷军特别强调：“芯片领域，无疑是小米研发投入的重中之重。”

回溯至8月24日，小米于北京举办了一场盛大的玄戒芯片技术交流会，会上隆重推出了玄戒O3、玄戒O100以及玄戒D100三款自主研发芯片，这些芯片广泛覆盖了AI（人工智能）手机、高带宽计算以及智能驾驶等多个前沿领域。雷军透露，小米AI旗舰芯片玄戒O3已成功迈入商用阶段，而玄戒O100与D100则计划于明年上半年正式投入商用。他进一步表示，自小米决定踏上“造芯”之路的那一刻起，便已做好了长期奋战的准备，预计未来十年将在此领域投入高达500亿元的研发资金。“截至9月7日，我们在芯片研发上的实际投入已达210亿元之巨。”雷军如是说。